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申请/专利权人：富满微电子集团股份有限公司

摘要：本发明公开了基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个封装单元中设有多个引脚和并排设置的一对基岛，基岛的外形呈多边形；该对基岛之间至少有两条相邻的边线相互平行且与封装单元的排列方向呈夹角，夹角小于90°且大于0°。本发明结构简洁紧凑、生产效率高，生产出的封装IC体积小。

主权项：1.一种双基岛IC引线支架，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个所述封装单元中设有多个引脚和一对基岛，所述基岛的外形呈多边形；其特征在于，该对基岛之间至少有两条相邻的边线相互平行且与所述封装单元的排列方向呈夹角，所述夹角小于90°且大于0°，该对基岛之间相互平行的两条相邻边线之间留有间隙；所述封装单元中设有延伸部连接在所述基岛上的散热引脚，所述封装单元中还设有延伸部与所述基岛留有间隙的工作引脚；多个所述封装单元沿竖直方向直线排列形成封装列，所述封装单元中设有四个引脚，所述引脚的根部竖直设置，所述封装单元的一基岛上侧设有一个散热引脚、下侧设有一个工作引脚，所述封装单元的另一基岛的上侧设有一个工作引脚、下侧设有一个散热引脚。

全文数据：基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC技术领域本发明涉及IC封装技术领域，尤其涉及基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC。背景技术封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。引线支架作为封装技术中最重要的载体，其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。随着集成电路技术的不断发展，现有技术中已经出现了具备双基岛的引线框，例如公告号CN207705186U的发明专利，其基岛呈长方形，基岛的两条相对边水平设置、另外两条相对边竖直设置，引脚均匀分布在基岛的两侧，引脚数量多，封装新型IC电路结构时会有引脚浪费，基岛面积大，不能充分利用封装单元的空间，造成引线支架上排列的封装单元密度低，封装出的IC成品体积大，不仅浪费支架材料，且无法满足微型IC的发展需求。因此，如何设计减少材料浪费的双基岛IC引线支架是业界亟待解决的技术问题。发明内容为了解决现有技术中存在结构冗余、浪费材料的缺陷，本发明提出了基岛斜置的双基岛IC引线支架及封装IC。本发明采用的技术方案是，设计基岛斜置的双基岛IC引线支架，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个封装单元中设有多个引脚和并排设置的一对基岛，基岛的外形呈多边形；该对基岛之间至少有两条相邻的边线相互平行且与封装单元的排列方向呈夹角，夹角小于90°且大于0°。优选的，该对基岛之间相互平行的两条相邻边线之间留有间隙。优选的，封装单元中每个引脚均由根部和延伸部构成，延伸部连接在根部上靠近基岛的一端，根部与其延伸部的连接处设有转折角。优选的，封装单元中设有延伸部连接在基岛上的散热引脚，封装单元中还设有延伸部与基岛留有间隙的工作引脚，每个基岛均设有散热引脚和工作引脚。优选的，基岛与其对应的工作引脚之间至少有两条相邻的边线相互平行且与封装单元的排列方向呈夹角，夹角小于90°且大于0°。优选的，散热引脚的宽度大于工作引脚。优选的，间隙范围为0.1mm至0.3mm。优选的，多个封装单元沿竖直方向直线排列形成封装列，封装单元中设有四个引脚，引脚的根部竖直设置，封装单元的一基岛上侧设有一个散热引脚、下侧设有一个工作引脚，封装单元的另一基岛的上侧设有一个工作引脚、下侧设有一个散热引脚。本发明还提出了封装IC，包括上述IC引线支架中的封装单元。优选的，封装IC还包括：安装在封装单元上的两个芯片、包覆封装单元的塑封体，封装单元中的每个基岛上各安装有一个芯片，封装单元中每个引脚上远离基岛的一端均伸出塑封体。与现有技术相比，本发明通过将基岛斜置以充分利用封装单元的空间，封装单元结构紧凑且面积小，引线支架上排列的封装单元密度高，减少支架材料的浪费，生产效率更高。附图说明下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明，其中：图1是本发明中IC引线支架的结构示意图；图2是本发明中封装单元的结构示意图；图3是本发明中封装单元的接线示意图；图4是本发明中封装IC的结构示意图；图5是本发明中封装IC的侧面示意图。具体实施方式如图1、2所示，本发明提出的双基岛IC引线支架，包括：多个封装单元1，封装单元1沿竖直方向直线排列形成封装列，两个左右并排的封装列构成一个封装组2，封装组2中上下相邻的两个封装单元之间设有横边筋3，相邻两个封装组2之间设有竖边筋4，横边筋3的左右两端分别连接在其对应侧的竖边筋4上，所有封装组2和竖边筋4的上端均连接在上边筋5上，所有封装组2和竖边筋4的下端连接在下边筋6上，通过横边筋3、竖边筋4、上边筋5和下边筋6的连接，使IC引线支架的结构非常稳定，上边筋5和下边筋6上还设有定位孔，以方便定位IC引线支架进行封装加工。下面对封装单元的结构进行详细说明，每个封装单元1包含一对基岛和多个引脚，该对基岛左右并排设置，基岛的外形呈多边形，可以是四边形、五边形等，该对基岛之间至少有两条相邻的边线相互平行且与竖直方向呈夹角，夹角小于90°且大于0°，该对基岛之间相互平行的两条相邻边线之间留有间隙。如图2、3所示，在优选实施例中，两个基岛分别是第一基岛11和第二基岛12，第一基岛11上正对第二基岛12的边线称为第一边线111，第二基岛12上正对第一基岛11的边线称为第二边线121，第一边线111和第二边线121相互平行，这两个边线与竖直方向的夹角优选是20°到80°，图2中这两个边线与竖直方向的夹角为73°，第一边线111和第二边线121之间留有间隙，间隙范围为0.1mm至0.3mm。封装单元1中每个引脚均由根部和延伸部构成，延伸部连接在根部上靠近基岛的一端，引脚的根部与其延伸部的连接处设有转折角，转折角为钝角或直角，设计转折角和延伸部的好处是可以加固引脚与塑封体的定位关系，外力拉扯引脚时延伸部嵌在塑封体7内部，防止引脚从塑封体中脱出，封装IC稳定可靠。引脚分为工作引脚13和散热引脚14，工作引脚13的延伸部131与基岛留有间隙，间隙范围为0.1mm至0.3mm，封装单元1中所有工作引脚13的根部宽度相同，宽度范围为0.3mm至0.5mm。散热引脚14的延伸部连接在基岛上，基岛上与散热引脚14连接的边线平行于水平方向，外力拉扯散热引脚时，可以优化连接处的剪切力，避免散热引脚14从基岛上撕裂，影响基岛的散热效率。散热引脚14的宽度大于工作引脚13，优选设置为工作引脚13的两倍，散热效率更高的同时可以防止瞬时电压损坏芯片，封装IC的电气性能更好。封装单元中的每个基岛均设有散热引脚14和工作引脚13。在优选实施例中，封装单元1中共设置有四个引脚，引脚的根部竖直设置，封装单元的一基岛上侧设有一个散热引脚14、下侧设有一个工作引脚13，封装单元1的另一基岛的上侧设有一个工作引脚13、下侧设有一个散热引脚14，两个散热引脚14位于不同侧，两个工作引脚13也位于不同侧，可以安装不同极性的集成电路芯片，位于同一侧的工作引脚13和散热引脚14之间设有间距，间距为1.1±0.05mm，两个基岛上侧的引脚的根部连接在相邻设于其上方的横边筋3上，两个基岛下侧的引脚的根部连接在相邻设于其下方的横边筋3上。需要说明的是，IC引线支架为金属支架，其厚度仅为0.15±0.05mm，IC引线支架的表面设有一层电镀面。基岛倾斜放置后，其上下左右四个角落均会空出大片可用空间，基岛与其对应的工作引脚13之间至少有两条相邻的边线相互平行且与竖直方向呈夹角，夹角小于90°且大于0°，也就是说，工作引脚13的延伸部131上靠近基岛的边线依据基岛该侧的轮廓设置，即可保证延伸部131与基岛之间留有合适的间距，又可以增大延伸部131的面积，即增大延伸部131与塑封体的接触面积，使延伸部131更稳定的固定在塑封体7中。如图2、3所示，在优选实施例中，以第二基岛12为例，第二基岛12上侧的工作引脚13上正对第二基岛12的边线称为第二引脚边线132，第二基岛12上正对其上侧工作引脚13的边线称为第二工作边线122，第二引脚边线132与第二工作边线122相互平行，这两个边线与竖直方向的夹角优选是20°到80°，图2中这两个边线与竖直方向的夹角为74°，第一引脚边线131和第二工作边线122之间留有间隙，间隙范围为0.1mm至0.3mm。如图4、5所示，本发明还提出了采用上述封装单元的封装IC，封装IC还包括：安装在封装单元上的两个芯片8、包覆封装单元的塑封体7，封装单元1中的每个基岛上各安装有一个芯片8，封装单元1中每个引脚上远离基岛的一端均伸出塑封体7，采用优选实施例中封装单元1加工出的封装IC为长方体，其1.7±0.05mm、长度为3±0.05mm，封装IC的尺寸非常小，适用范围更广。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种双基岛IC引线支架，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个所述封装单元中设有多个引脚和一对基岛，所述基岛的外形呈多边形；其特征在于，该对基岛之间至少有两条相邻的边线相互平行且与所述封装单元的排列方向呈夹角，所述夹角小于90°且大于0°。2.如权利要求1所述的双基岛IC引线支架，其特征在于，该对基岛之间相互平行的两条相邻边线之间留有间隙。3.如权利要求1所述的双基岛IC引线支架，其特征在于，所述封装单元中每个所述引脚均由根部和延伸部构成，所述延伸部连接在所述根部上靠近所述基岛的一端，所述根部与其延伸部的连接处设有转折角。4.如权利要求3所述的双基岛IC引线支架，其特征在于，所述封装单元中设有延伸部连接在所述基岛上的散热引脚，所述封装单元中还设有延伸部与所述基岛留有间隙的工作引脚；每个所述基岛均设有散热引脚和工作引脚。5.如权利要求4所述的双基岛IC引线支架，其特征在于，所述基岛与其对应的工作引脚之间至少有两条相邻的边线相互平行且与所述封装单元的排列方向呈夹角，所述夹角小于90°且大于0°。6.如权利要求4所述的双基岛IC引线支架，其特征在于，所述散热引脚的宽度大于所述工作引脚。7.如权利要求2或3所述的双基岛IC引线支架，其特征在于，所述间隙范围为0.1mm至0.3mm。8.如权利要求4所述的IC引线支架，其特征在于，多个所述封装单元沿竖直方向直线排列形成封装列，所述封装单元中设有四个引脚，所述引脚的根部竖直设置，所述封装单元的一基岛上侧设有一个散热引脚、下侧设有一个工作引脚，所述封装单元的另一基岛的上侧设有一个工作引脚、下侧设有一个散热引脚。9.一种封装IC，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述IC引线支架中的封装单元。10.如权利要求9所述的封装IC，其特征在于，还包括：安装在所述封装单元上的两个芯片、包覆所述封装单元的塑封体，所述封装单元中的每个所述基岛上各安装有一个所述芯片，所述封装单元中每个所述引脚上远离所述基岛的一端均伸出所述塑封体。

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