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申请/专利权人：盛泰光电科技股份有限公司
申请日：2023-11-16
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221240685U
主分类号：H05K7/20
分类号：H05K7/20;H05K1/02;H05K1/18
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型涉及3D发射器模组技术领域，公开了一种3D发射器模组散热结构，包括PCB板和基板，3D发射器模组固定连接在基板上，PCB板上设有一号散热孔，基板固定连接在PCB板上，且基板位于一号散热孔内。本实用新型的技术方案能够提高3D发射器模组的散热能力，从而能够保证3D发射器模组的正常工作，并能降低其发热功耗。
主权项：1.一种3D发射器模组散热结构，其特征在于：包括PCB板和基板，3D发射器模组固定连接在基板上，PCB板上设有一号散热孔，基板固定连接在PCB板上，且基板位于一号散热孔内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛泰光电科技股份有限公司 一种3D发射器模组散热结构
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