申请/专利权人：苹果公司

申请日：2019-08-27

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN110865728B

主分类号：G06F3/041

分类号：G06F3/041;G06F3/044

优先权：["20180827 US 62/723,430","20180928 US 62/738,831","20190522 US 62/851,632","20190823 US 16/549,990"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2020.03.31#实质审查的生效;2020.03.06#公开

摘要：本公开涉及使用电容或压力感测在移动设备上进行力或触摸感测。公开了一种设备，该设备包括：外壳，该外壳限定内部体积的一部分和通向内部体积的开口；盖，该盖安装到外壳以覆盖开口并进一步限定内部体积；显示器，该显示器安装在内部体积内并能够通过盖看到；以及系统级封装SiP，该系统级封装安装在内部体积内。该SiP包括邻近该SiP的第一表面的自电容感测焊盘；附接到该SiP的第二表面的一组焊料结构，第二表面与第一表面相对；以及IC，该IC耦接到自电容感测焊盘，并被配置为在该一组焊料结构中的一个或多个焊料结构处输出与自电容感测焊盘的测量的电容相关的数字值。该SiP安装在内部体积内，其中第一表面定位成比第二表面更靠近盖。

主权项：1.一种电子设备，包括：外壳，所述外壳限定内部体积的一部分和通向所述内部体积的开口；盖，所述盖安装到所述外壳以覆盖所述开口并进一步限定所述内部体积；触摸传感器，所述触摸传感器被配置为检测所述盖上的触摸；显示器，所述显示器安装在所述内部体积内并能够通过所述盖看到；设备叠堆，所述设备叠堆附接到所述盖，并且所述设备叠堆包括所述显示器和接地元件；和系统级封装SiP，所述系统级封装安装在所述内部体积内，所述系统级封装包括：自电容感测焊盘，所述自电容感测焊盘与所述SiP的第一表面相邻；一组焊料结构，所述一组焊料结构附接到所述SiP的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；和集成电路IC，所述集成电路耦接到所述自电容感测焊盘，并被配置为在所述一组焊料结构中的一个或多个焊料结构处输出与所述自电容感测焊盘的测量的电容相关的数字值；其中：所述SiP安装在所述内部体积内，其中所述第一表面定位成比所述第二表面更靠近所述盖；所述自电容感测焊盘通过可压缩间隙与所述接地元件分开；所述数字值指示施加到所述盖的力的量；并且施加到所述盖的不同量的力将所述可压缩间隙压缩到不同的程度，并在所述自电容感测焊盘处产生不同的电容。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苹果公司 使用电容或压力感测在移动设备上进行力或触摸感测

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