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制造静电吸盘的方法 

申请/专利权人:泰科耐斯集团有限公司

申请日:2020-03-11

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN113647009B

主分类号:H02N13/00

分类号:H02N13/00;B23Q3/15;H01L21/64;H01L21/683

优先权:["20190311 US 62/816,687"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权;2022.04.01#实质审查的生效;2021.11.12#公开

摘要:提供了一种沉积材料以制造静电吸盘的方法。该方法首先使用旋涂和或直接喷涂方法在柄上沉积第一介电材料的至少一层。接着在第一介电材料的至少一层上沉积功能电层。最后,静电吸盘通过使用旋涂和或直接喷涂方法在功能电层和第一介电材料上沉积第二介电材料的至少一层而形成。

主权项:1.一种静电吸盘的制造方法,包括:提供柄,其中所述柄由陶瓷材料形成;使用沉积方法组中的以下沉积方法在所述柄上沉积第一介电材料层:旋涂,直接喷涂,或其组合,其中第一介电材料选自由钇、铱、钪、铒、铪、碳化硅、氧化锆、镧系元素或其组合组成的介电材料组;在至少600℃的温度下固化所述第一介电材料层;在所述第一介电材料层上沉积功能电层;使用以下的沉积方法在所述第一介电材料层和所述功能电层的组合上沉积一层或多层第二介电材料层:旋涂,直接喷涂,或其组合,其中第二介电材料选自由钇、铱、钪、铒、铪、碳化硅、氧化锆、镧系元素或其组合组成的介电材料组;在至少600℃的温度下固化所述第二介电材料层;在所述第二介电材料层的最外层上沉积机械介电层,其中所述机械介电层由与用于形成所述柄相同的陶瓷材料形成;和图案化所述机械介电层以增加所述机械介电层的最外表面的暴露表面面积,使得图案化步骤后的所述机械介电层的所述最外表面覆盖整个所述第二介电材料层的所述最外层。

全文数据:

权利要求:

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