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申请/专利权人：克磨士株式会社
申请日：2023-10-25
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265594A
主分类号：B24D11/00
分类号：B24D11/00;B24D3/02
优先权：["20221028 JP 2022-173119"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：提供一种长寿命的片状研磨物品，该片状的研磨物品所具备的研磨材料层中的闭孔气泡体不仅在研磨材料层中设置用于切屑排出的气孔、而且确保研磨材料层的面与切削材料之间的空间，从而切削材料的切屑的排出变得容易，并且一边因研磨作业中产生的摩擦而研磨材料层表层部的闭孔气泡体损坏一边新的磨粒作用于切削材料，从而研磨材料层具有自修整性。一种研磨物品，其特征在于，其为具备基材、和在基材的一个面设置的研磨材料层的片状的研磨物品，研磨材料层含有闭孔气泡体、第1磨粒和第1粘接结合剂，闭孔气泡体的内径为30μm～200μm，第1磨粒的平均粒径为闭孔气泡体的内径的三分之一以下，第1粘接结合剂将研磨材料层与基材粘接，将研磨材料层整体的体积作为基准，闭孔气泡体占70体积％～85体积％、第1磨粒占5体积％～13体积％、第1粘接结合剂占余量。
主权项：1.一种研磨物品，其特征在于，其为具备基材和在所述基材的一个面设置的研磨材料层的片状的研磨物品，所述研磨材料层含有闭孔气泡体、第1磨粒和第1粘接结合剂，所述闭孔气泡体的内径为30μm～200μm，所述第1磨粒的平均粒径为所述闭孔气泡体的内径的三分之一以下，所述第1粘接结合剂将所述研磨材料层与所述基材粘接，将所述研磨材料层整体的体积作为基准，所述闭孔气泡体占70体积％～85体积％、所述第1磨粒占5体积％～13体积％、所述第1粘接结合剂占余量。
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