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申请/专利权人：深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日：2024-05-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256968A
主分类号：C25D3/48
分类号：C25D3/48;C25D5/54;C25D7/12
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供了一种无氰电镀金溶液及其应用。本发明的无氰电镀金溶液包括如下质量含量的组分：金离子2‑20gL，络合剂20‑150gL，缓冲剂3‑80gL，表面活性剂5‑500mgL，稳定剂2‑100mgL，晶粒细化剂1‑30mgL，硬化剂0.01‑5gL和抗氧剂0.1‑10gL，所述金离子来自无氰金盐。本发明的无氰电镀金溶液稳定性好，寿命可达4MTO，对光刻胶友好，适用于多种电镀金工艺，获得的金镀层可以满足0.05‑20μm的金厚需求，退火后的硬度在60‑80Hv，镀层保形优异，肩部收缩≤0.5μm，粗糙度低于50nm，具有优异的兼容性和广谱性，能够良好地满足打线、焊接、倒装压合等不同场景的实际应用需求。
主权项：1.一种无氰电镀金溶液，其特征在于，包括如下质量含量的组分：金离子2-20gL，络合剂20-150gL，缓冲剂3-80gL，表面活性剂5-500mgL，稳定剂2-100mgL，晶粒细化剂1-30mgL，硬化剂0.01-5gL和抗氧剂0.1-10gL，所述金离子来自无氰金盐。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳创智芯联科技股份有限公司 一种无氰电镀金溶液及其应用
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