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申请/专利权人：郑州工程技术学院
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221231746U
主分类号：B23K3/06
分类号：B23K3/06;B23K101/42
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型属于焊锡膏喷射领域，尤其涉及一种焊锡膏定量输送装置，包括供料装置、定量分离装置、焊锡膏转运装置、回收装置，供料装置包括输送管和焊锡膏桶，焊锡膏桶的上部连接微弱气压，推动焊锡膏，经输送管进入配流盘，配流盘内部开设有配流口和配流道，配流道一个出口被堵头堵住，另一个出口至配流口，定量孔与配流口对应设置，焊锡膏通过配流口流入定量孔，此时定量盘中定量孔内所充满的焊锡膏体积等于定量孔的体积，多余焊锡膏被挤入回流槽，电机带动定量盘转动，将定量孔内的焊锡膏输送至待喷射区。本装置可以通过控制定量孔体积来控制一次输送至待喷射区焊锡膏的量，有利于提高焊锡膏喷印的精度和一致性。
主权项：1.一种焊锡膏定量输送装置，其特征在于：包括供料装置、定量分离装置、焊锡膏转运装置、回收装置；所述供料装置包括：输送管6和焊锡膏桶7；所述输送管6连接配流盘2和焊锡膏桶7；所述定量分离装置包括：配流盘2、堵头9、密封圈10和定量盘11；所述配流盘2上设置有第一泛塞封14、针套1、光电发射传感器5和密封圈10，内部开设有配流口2-1和配流道2-2；所述配流道2-2一个出口被堵头9堵住，另一个出口至配流口2-1；所述定量盘11开设有定量孔11-1、第一透光孔11-2、第二透光孔11-3和安装孔11-4；所述定量孔11-1与配流口2-1对应设置；所述回收装置包括：回流盘3和回流管4；所述回流盘3上开设有回流道3-1、回流槽3-2、凹槽一3-3，凹槽二3-4和光电接收传感器安装孔3-5；所述回流道3-1连接回流槽3-2和回流管4；所述回流槽3-2连接定量孔11-1和回流道3-1；所述焊锡膏转运装置包括：光电发射传感器5，电机8，光电接收传感器13，第一泛塞封14，第二泛塞封15和密封垫16；所述电机8轴端通过安装孔11-4设置有定量盘11；所述光电接收传感器13和喷嘴12设置在回流盘3上；所述第二泛塞封15设置在凹槽二3-4内；所述密封垫16设置在凹槽一3-3内；所述第一泛塞封14和光电发射传感器5设置在配流盘2上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 郑州工程技术学院 一种焊锡膏定量输送装置
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