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申请/专利权人：江苏金脉电控科技有限公司
申请日：2024-04-10
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118264127A
主分类号：H02M7/00
分类号：H02M7/00;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H05K1/11;H05K1/18;H02M7/537;H02M1/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种高集成度的无端子功率模块及其集成方法，属于无端子功率模块技术方向，包括无端子功率模块、第一功率模块塑封体台阶、第二功率模块塑封体台阶，所述无端子功率模块的外部固定安装有功率模块塑封体，所述无端子功率模块的一端两侧固定安装有两组功率模块正极接口，所述无端子功率模块的一端中间固定安装有功率模块负极接口，所述第二功率模块塑封体台阶的一侧固定安装有功率模块交流输出侧接口，通过采用无端子功率模块内部铜暴露的方式将原本的外伸端子形式转变成内部焊盘暴露，将功率模块转变成易于接口标准统一的无端子功率模块，从而增加模块在电机控制器中的结构布置灵活性，增加电机控制器结构设计上的自由度。
主权项：1.一种高集成度的无端子功率模块，包括无端子功率模块（21），其特征在于，所述无端子功率模块（21）的外部固定安装有功率模块塑封体（6），所述无端子功率模块（21）的一端两侧固定安装有两组功率模块正极接口（1），所述无端子功率模块（21）的一端中间固定安装有功率模块负极接口（2），所述无端子功率模块（21）一侧板面的一端固定安装有一组第一功率模块塑封体台阶（3），所述第一功率模块塑封体台阶（3）上固定安装有两组塑封体内嵌螺母（4），所述无端子功率模块（21）一侧板面的另一端固定安装有一组第二功率模块塑封体台阶（9），所述第二功率模块塑封体台阶（9）上也固定安装有两组塑封体内嵌螺母（4），所述第二功率模块塑封体台阶（9）的一侧固定安装有功率模块交流输出侧接口（5），所述功率模块交流输出侧接口（5）的一侧固定安装有若干组功率模块信号接口（7）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏金脉电控科技有限公司 一种高集成度的无端子功率模块及其集成方法
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