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申请/专利权人：本田技研工业株式会社
申请日：2022-12-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118253863A
主分类号：B23K26/00
分类号：B23K26/00;B23K26/70
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明要解决的问题在于，使得即使是激光的微小偏离也能够检测到，并且能够估计偏离的方式和朝向。激光加工装置具备照射部、板、测量部、板驱动部和推移检测部。照射部照射激光。板构成为能够以规定的旋转轴为中心旋转，并被激光照射。在板中远离旋转轴的位置形成有通孔，所述通孔至少一部分包含在规定的正常状态的激光照射区域中，使得部分激光通过。测量部测量作为通过通孔的激光的光量或者热量的通过激光量。板驱动部在激光照射板的状态下，使板旋转。推移检测部检测通过激光量的测量值随着板的旋转的推移。
主权项：1.一种具备照射激光的照射部的激光加工装置，具备：板，构成为能够以规定的旋转轴为中心旋转，并被前述激光照射；在前述板中远离前述旋转轴的位置形成有通孔，所述通孔至少一部分包含在规定的正常状态的前述激光照射区域中，使得前述部分激光通过；还具备：测量部，测量作为通过前述通孔的前述激光的光量或者热量的通过激光量；板驱动部，在对前述板照射前述激光的状态下，使前述板旋转；及，推移检测部，检测前述通过激光量的测量值随着前述板的旋转的推移。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 本田技研工业株式会社 激光加工装置
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