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申请/专利权人：山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221212338U
主分类号：B28D7/04
分类号：B28D7/04;B28D5/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于圆环形单晶硅棒加工的固定装置，属于半导体硅材料加工技术领域。该固定装置具备：夹紧框架和限位螺栓；其中，所述夹紧框架具有用于限位单晶硅棒外周面的弧形面，且在夹紧框架的顶部设有限位螺栓，该限位螺栓的下端与单晶硅棒沿长度方向的上端面接触，并且该限位螺栓的下端在沿单晶硅棒长度方向上的位置可调，夹紧框架的底部与设置在单晶硅棒下端面的垫块接触。本实用新型的用于圆环形单晶硅棒加工的固定装置设置限位夹持机构，连接固定单晶硅棒和单晶硅棒底部的垫块，能够提高单晶在加工过程中的稳定性和一体性，保证圆环形单晶硅棒加工的完整度，使圆环形单晶硅棒底部在加工时减少崩边的出现。
主权项：1.一种用于圆环形单晶硅棒加工的固定装置，其特征在于，具备：夹紧框架和限位螺栓；其中，所述夹紧框架具有用于限位单晶硅棒外周面的弧形面，且在夹紧框架的顶部设有限位螺栓，该限位螺栓的下端与单晶硅棒沿长度方向的上端面接触，并且该限位螺栓的下端在沿单晶硅棒长度方向上的位置可调，夹紧框架的底部与设置在单晶硅棒下端面的垫块接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司 一种用于圆环形单晶硅棒加工的固定装置
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