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申请/专利权人：肇庆市联丰电子科技有限公司;肇庆市瑞丰电子科技有限公司
申请日：2023-01-13
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN116072327B
主分类号：H01B1/16
分类号：H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01F3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2023.05.23#实质审查的生效;2023.05.05#公开
摘要：一种铁氧体磁芯及其复合型银浆、制备方法和应用，复合型银浆，包括：超细银包铜粉、超细银包铝粉、片状银粉、纳米银粉、玻璃粉和有机载体；超细银包铜粉的粒径为1.5‑2.5μm；超细银包铝粉的粒径为1.0‑2.0μm；片状银粉的粒径为3.5‑4.5μm；纳米银粉的粒径为60‑80nm。制备方法，用于制备复合型银浆。铁氧体磁芯，其表面设有复合型银层。本方案提供一种铁氧体磁芯的复合型银浆，其使用超细银包铜粉和超细银包铝粉作为主要银原料替代纯银原料，并通过调节各银粉的粒径，实现以超细银包铜粉和超细银包铝粉代替纯银原料，解决了电子浆料使用高含量的纯银导致生产成本大和使用非纯银原料导致电子浆料性能下降的问题。
主权项：1.一种铁氧体磁芯的复合型银浆，其特征在于，其原料按质量份数包括：超细银包铜粉35～45份、超细银包铝粉20～30份、片状银粉5～10份、纳米银粉5～10份、气相二氧化硅1～2份、玻璃粉3～5份和有机载体10～20份；所述超细银包铜粉的粒径为1.5-2.5μm；超细银包铝粉的粒径为1.0-2.0μm；所述片状银粉的粒径为3.5-4.5μm；所述纳米银粉的粒径为60-80nm；所述复合型银浆的细度小于10μm；所述复合型银浆的粘度为400±50dPa·s。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 肇庆市联丰电子科技有限公司;肇庆市瑞丰电子科技有限公司 一种铁氧体磁芯及其复合型银浆、制备方法和应用
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