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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：示例性基板处理系统可包括盖板。所述系统可包括安置在所述盖板上的气体分流器。所述气体分流器可包括顶表面和侧表面。所述气体分流器可界定第一气体入口和第二气体入口，其中每个气体入口延伸通过一个侧表面。所述气体分流器可界定延伸通过所述顶表面的第一气体出口和第二气体出口。所述气体分流器可界定第一气体管腔和第二气体管腔，所述气体管腔在每个气体入口与对应的气体出口之间延伸并流体耦接每个气体入口与对应的气体出口。所述气体分流器可界定混合通道，所述混合通道包括延伸通过侧表面的混合出口和延伸通过顶表面的混合入口。所述系统可包括安置在所述盖板上的输出歧管。所述系统可包括输出焊接件，所述输出焊接件将每个混合出口与所述输出歧管中的一个相应输出歧管流体耦接。
主权项：1.一种半导体处理系统，包括：盖板；安置在所述盖板上的气体分流器，所述气体分流器包括顶表面和多个侧表面，其中所述气体分流器界定：第一气体入口和第二气体入口，所述第一气体入口和所述第二气体入口中的每一者延伸通过所述多个侧表面中的至少一个侧表面；多个第一气体出口，每个第一气体出口延伸通过所述顶表面；多个第二气体出口，每个第二气体出口在靠近所述多个第一气体出口中的一个相应第一气体出口的位置处延伸通过所述顶表面；多个第一气体管腔，所述多个第一气体管腔在所述第一气体入口与所述多个第一气体出口中的每一者之间延伸并将所述第一气体入口与所述多个第一气体出口中的每一者流体耦接；多个第二气体管腔，所述多个第二气体管腔在所述第二气体入口与所述多个第二气体出口中的每一者之间延伸并将所述第二气体入口与所述多个第二气体出口中的每一者流体耦接；以及多个混合通道，每个混合通道包括混合出口和混合入口，所述混合出口延伸通过所述多个侧表面中的一个侧表面，所述混合入口延伸通过所述顶表面，且所述混合通道在靠近所述第一气体出口和所述第二气体出口的位置处；多个输出歧管，所述多个输出歧管安置在所述盖板上；以及多个输出焊接件，每个输出焊接件将所述混合出口中的一个相应混合出口与所述输出歧管中的一个相应输出歧管流体耦接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 用于相等分流和共同转向架构的歧管
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