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申请/专利权人：陕西未来尖端材料科技有限公司
申请日：2024-03-04
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118241268A
主分类号：C25D3/38
分类号：C25D3/38;C25D1/04
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：提供一种高抗拉强度电解铜箔添加剂、电解铜箔及制备方法，属于电解铜箔技术领域。其中，该电解铜箔添加剂包括以下重量比的原料组分：硫脲类化合物的含量为1～10mgL，有机硫化物含量为15～40mgL，有机氮化物含量为15～25mgL，非离子水溶性聚合物含量为5～30mgL。本发明通过控制硫脲基化合物浓度而加入的添加剂制成的电解铜箔具有47‑80kgfmm2的抗拉强度,该电解铜箔在RTR工艺中很少发生诸如水波纹、褶皱和破损的缺陷,确保了高生产率和成品率。
主权项：1.高抗拉强度电解铜箔添加剂，其特征在于：该电解铜箔添加剂包括以下重量比的原料组分：硫脲类化合物的含量为1～10mgL，有机硫化物含量为15～40mgL，有机氮化物含量为15～25mgL，非离子水溶性聚合物含量为5～30mgL。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陕西未来尖端材料科技有限公司 高抗拉强度电解铜箔添加剂、电解铜箔及制备方法
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