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一种双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法 

申请/专利权人:九江德福科技股份有限公司;九江德富新能源有限公司

申请日:2024-02-27

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118256961A

主分类号:C25D1/04

分类号:C25D1/04;H01M4/66;H01M4/80;C25D1/08;C25D5/10;C25D5/48;C25D5/18;C23C22/63

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明公开了一种双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法,具体包括以下步骤:步骤一、钛阴极辊阵列屏蔽;步骤二、脉冲电化学沉积多孔铜箔;步骤三、多孔铜箔双面粗糙化处理;步骤四、双面粗糙化多孔铜箔防氧化处理。本发明涉及新能源材料生产加工技术领域。该双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法,有效降低金属锂的厚度,提升锂金属材料利用效率;改善电极材料与集流体之间的界面接触,降低界面阻抗;增强活性材料与集流体之间结合性能,提升循环稳定性;降低铜箔两侧表面粗糙度差异,提升界面阻抗均匀性;降低电池整体厚度,提升锂金属电池能量密度。

主权项:1.一种双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法,其特征在于:具体包括以下步骤:步骤一、通过在钛阴极辊的表面制作阵列式的屏蔽层,形成多孔铜箔生长的模板;步骤二、添加剂辅助的脉冲电化学沉积多孔铜箔,铜离子在添加剂的诱导作用下通过脉冲电化学沉积在屏蔽处理的阴极辊表面生长;步骤三、添加剂辅助的脉冲电化学沉积多孔铜箔双面粗糙化处理,在添加剂和脉冲电流的作用下在多孔铜箔的表面同步生长粗糙化组织;步骤四、双面粗糙化多孔铜箔防氧化处理,通过无铬钝化在双面粗糙化的多孔铜箔表面形成防氧化层,防止铜箔在储存、加工和使用过程中发生氧化。

全文数据:

权利要求:

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