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申请/专利权人:深圳市昇维旭技术有限公司
摘要:本公开属于半导体技术领域,具体涉及一种晶圆处理装置,其包括:处理槽,用于容纳晶圆处理液;支撑组,包括多个支撑部,能够独立或共同支撑晶圆处于竖立状态,所述支撑部具有在支撑所述晶圆时与所述晶圆相接触的接触表面;动作系统,与多个所述支撑部分别相连,用于驱动多个所述支撑部之间相互配合运动,其中,至少一个所述支撑部的接触表面在所述动作系统的驱动下能够处于与所述晶圆相接触的状态;至少一个所述支撑部的接触表面在所述动作系统驱动其进入所述晶圆处理液的过程中与液面相交的区域能够处于与所述晶圆相分离的状态。该方案可改善晶圆清洗或蚀刻不充分及晶圆表面产生缺陷的情况。
主权项:1.一种晶圆处理装置,其特征在于,包括:处理槽,用于容纳晶圆处理液;支撑组,包括多个支撑部,能够独立或共同支撑晶圆处于竖立状态,所述支撑部具有在支撑所述晶圆时与所述晶圆相接触的接触表面;动作系统,与多个所述支撑部分别相连,用于驱动多个所述支撑部之间相互配合运动,其中,至少一个所述支撑部的接触表面在所述动作系统的驱动下能够处于与所述晶圆相接触的状态;至少一个所述支撑部的接触表面在所述动作系统驱动其进入所述晶圆处理液的过程中与液面相交的区域能够处于与所述晶圆相分离的状态。
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百度查询: 深圳市昇维旭技术有限公司 晶圆处理装置
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