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申请/专利权人：海信家电集团股份有限公司
申请日：2024-02-27
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231372A
主分类号：H01L23/498
分类号：H01L23/498;H01L21/48
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种用于功率模块的基板、导电基体及其功率模块，基板包括绝缘基片、至少一个导电体和至少一个混合钎膏层。导电体设在绝缘基片的厚度方向的一侧，导电体上形成有多个通孔，多个通孔沿绝缘基片的长度方向间隔开，通孔适于安装功率模块的框架的引脚。混合钎膏层位于导电体和绝缘基片之间，混合钎膏层的形状与导电体的形状相适配，在绝缘基片的厚度方向上部分混合钎膏层与多个通孔相对。其中，混合钎膏层包括CuSnTi钎料膏和氧化亚铜，氧化亚铜的粒径为d，d满足：45μm≤d≤65μm。根据本发明的用于功率模块的基板，保证导电体与绝缘基片的连接可靠性，从而提高了功率模块的良率，降低了功率模块的报废风险。
主权项：1.一种用于功率模块的基板，其特征在于，包括：绝缘基片；至少一个导电体，所述导电体设在所述绝缘基片的厚度方向的一侧，所述导电体上形成有多个通孔，多个所述通孔沿所述绝缘基片的长度方向间隔开，所述通孔适于安装功率模块的框架的引脚；至少一个混合钎膏层，所述混合钎膏层位于所述导电体和所述绝缘基片之间，所述混合钎膏层的形状与所述导电体的形状相适配，在所述绝缘基片的厚度方向上部分所述混合钎膏层与多个所述通孔相对；其中，所述混合钎膏层包括CuSnTi钎料膏和氧化亚铜，所述氧化亚铜的粒径为d，所述d满足：45μm≤d≤65μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 海信家电集团股份有限公司 用于功率模块的基板、导电基体及其功率模块
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