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申请/专利权人：德州德汇自动化控制设备有限公司
摘要：本实用新型公开了高精度芯片针脚自动研磨设备，涉及芯片制造技术领域，包括加工平台和外观护罩，本实用新型设计的一种高精度芯片针脚自动研磨设备，主要由加工平台、外观护罩、输送机构、拍照定位机构、机器人手爪机构、研磨机构、检测机构和清洗机构组成，输送机构负责物料的进出，拍照定位机构通过拍照识别物料的位置，机器人手爪机构实现物料的自动抓取工作，研磨机构可以对芯片的针脚进行精细研磨，检测机构可以对精细研磨处理后的芯片针脚进行质量检测处理，清洗机构还可以对经过质量检测的芯片针脚表面进行清洁处理，这些零部件之间的协同操作实现对芯片针脚整个研磨过程自动化的同时，还有效的提高了该设备对芯片针脚研磨的精度和效率。
主权项：1.高精度芯片针脚自动研磨设备，包括加工平台100和外观护罩200，加工平台100的顶部安装有外观护罩200，其特征在于：所述加工平台100的顶部一侧安装有输送机构101，所述加工平台100靠近输送机构101的顶部一侧连接有拍照定位机构102，所述拍照定位机构102的一侧设置有机器人手爪机构103，所述拍照定位机构102远离机器人手爪机构103的一侧设置有研磨机构104，所述加工平台100顶部一角连接有检测机构105，所述加工平台100靠近检测机构105的顶部一侧还安装有清洗机构106；所述输送机构101包括上料部件101a，所述上料部件101a的一侧安装有下料部件101b。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德州德汇自动化控制设备有限公司 高精度芯片针脚自动研磨设备
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