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申请/专利权人：苏州前昆半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种IPM模块的安装结构，属于IPM模块安装技术领域，该结构包括电路板，电路板的上端两侧设置用于安装IPM模块本体的安装支架，两侧安装支架的上端设置有多个引脚插口，IPM模块本体的两侧外壁安装有多个插入引脚插口的引线脚，两侧安装支架的上端连接有围框，IPM模块本体的上端连接有安装顶板，安装顶板的外壁设置有锁定机构，通过按压设置的两侧滑动板将两侧弹力限位块收缩，此时通过复位弹簧的回弹力使得IPM模块本体和安装顶板以及凸起板从围框的内部脱离，从而方便的拆卸，通过设置的插板与凸起板能够在不使用时IPM模块本体上的引线脚收纳在插板和凸起板的内部，能够避免在储存运输时引线脚弯曲断裂。
主权项：1.一种IPM模块的安装结构，包括电路板100，电路板100的上端两侧设置用于安装IPM模块本体200的安装支架101，两侧安装支架101的上端设置有多个引脚插口102，IPM模块本体200的两侧外壁安装有多个插入引脚插口102的引线脚203，其特征在于，两侧安装支架101的上端连接有围框，IPM模块本体200的上端连接有安装顶板201，安装顶板201的外壁设置有锁定机构，按压安装顶板201锁定机构将IPM模块本体200固定在围框内部，每个引线脚203插入每个凸起板103的内部，通过锁定机构快速解锁拆卸IPM模块本体200。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州前昆半导体有限公司 一种IPM模块的安装结构
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