龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：腾辉电子(苏州)有限公司
摘要：本发明属于金属基板领域，涉及一种低CTE的高频高速金属基板及其制备方法；低CTE的高频高速金属基板由金属板、铜箔以及位于二者之间的绝缘树脂层组成，绝缘树脂层的CTE在50～200℃时为20～30μmm·℃；制备方法即将胶水涂布于基片上，干燥后得到半固化片；再在金属板的上方堆叠0张以上去除基片后的半固化片后，再堆叠1张带铜箔的半固化片并控制铜箔朝上，进行热压，或在金属板的上方堆叠1张以上去除基片后的半固化片后，再堆叠1张铜箔，进行热压，即得低CTE的高频高速金属基板。本发明的制备方法简单，制得的低CTE的高频高速金属基板的绝缘树脂层的CTE与金属底材相近。
主权项：1.一种低CTE的高频高速金属基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1将胶水涂布于基片上，干燥后得到半固化片，其中，基片为铜箔或者带离型剂的PET膜，离型剂朝向胶水；胶水包括A组分和B组分；A组分由质量比为4:6～6:4的固体和溶剂组成，按重量百分数计，固体由5％～20％的PPO、44％～67％的TAIC、5％～17％的BMI、0.5％～1.5％的过氧化物引发剂和余量的HC组成；B组分为无机填料；B组分的质量为胶水总质量的75％～85％；2在金属板的上方堆叠0张以上去除基片后的半固化片后，再堆叠1张带铜箔的半固化片并控制铜箔朝上，进行热压，即得低CTE的高频高速金属基板；或者，在金属板的上方堆叠1张以上去除基片后的半固化片后，再堆叠1张铜箔，进行热压，即得低CTE的高频高速金属基板；金属板为铜板或铝板；热压的温度为200～220℃，时间为100～120min。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 腾辉电子(苏州)有限公司 一种低CTE的高频高速金属基板及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号