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申请/专利权人：无锡芯光互连技术研究院有限公司
摘要：本发明提供基于先进封装工艺的CPO光模块组件及其制备方法，CPO光模块组件，包括重构光芯片、重构电芯片、PCB板及光纤阵列FA组件，重构光芯片包括光芯片晶圆体、导电单元、第一RDL+UBM单元及第二RDL+UBM单元，重构电芯片，包括电芯片及与第一电性连接引脚，第一电性连接引脚与第一RDL+UBM单元电性连接；PCB板，包括基板及在基板上设的第二电性连接引脚，第二电性连接引脚与第二RDL+UBM单元电性连接；光纤阵列FA组件，通过出光口与硅波导单元耦合。本方案，确保了较大的散热面积，避免了散热面积有限导致功耗的消耗及光模块传输距离减少问题，同时，在耦合过程中不涉及复杂的引线，减少了EIC、PIC插损，增大了两者间的传输带宽，改善了额外阻抗，提高了封装可靠性和效率。
主权项：1.一种基于先进封装工艺的CPO光模块组件，其特征在于，包括：重构光芯片，包括光芯片晶圆体、导电单元、第一RDL+UBM单元及第二RDL+UBM单元，其中：所述光芯片晶圆体中包括电性引出单元及硅波导单元；光芯片晶圆体中靠近硅波导单元的一个侧壁外设有出光口；导电单元，位于所述重构光芯片的背离所述光出口的一侧；第一RDL+UBM单元位于光芯片晶圆体正面，第二RDL+UBM单元位于光芯片晶圆体的背面，第一RDL+UBM单元与第二RDL+UBM单元均与导电单元连接，第一RDL+UBM单元还与所述电性引出单元连接，用于电性引出；所述CPO光模块组件，还包括：重构电芯片，包括电芯片及与第一电性连接引脚，所述第一电性连接引脚与所述第一RDL+UBM单元电性连接；PCB板，包括基板及在基板上设的第二电性连接引脚，所述第二电性连接引脚与所述第二RDL+UBM单元电性连接；光纤阵列FA组件，通过所述出光口与硅波导单元耦合。
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权利要求：
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