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申请/专利权人:讯芸电子科技(中山)有限公司
摘要:本发明涉及光模块技术领域,公开了一种基于玻璃载板的CPO光引擎封装结构包括玻璃载板、硅光芯片、驱动器、跨组放大器、DFB激光器,玻璃载板的上侧开设有容置槽,硅光芯片与容置槽凹凸配合,驱动器和跨组放大器均倒装连接于硅光芯片的上表面;硅光芯片上设有硅通孔,硅光芯片的底面设有凸点金属层,硅通孔导通连接于驱动器与凸点金属层之间、跨组放大器与凸点金属层之间;容置槽的底壁设有玻璃通孔,玻璃载板的底面设有焊球阵列层,玻璃通孔导通连接于硅光芯片与焊球阵列层之间;玻璃载板的一侧边缘还设有供DFB激光器安装的缺口,缺口与容置槽间隔分布,玻璃载板对应间隔处设有波导,波导分别与DFB激光器、硅光芯片导通相连。
主权项:1.一种基于玻璃载板的CPO光引擎封装结构,其特征是,包括玻璃载板1、硅光芯片2、驱动器3、跨组放大器4、DFB激光器5、光纤阵列6,所述玻璃载板1的上侧开设有容置槽11,所述硅光芯片2设置于所述容置槽11中,所述驱动器3和所述跨组放大器4均倒装连接于所述硅光芯片2的上表面;所述硅光芯片2设有上下贯通的硅通孔20,所述硅光芯片2的底面设置有凸点金属层21;所述硅通孔20导通连接于所述驱动器3与所述凸点金属层21之间,以及所述跨组放大器4与所述凸点金属层21之间;所述容置槽11的底壁设有上下贯通的玻璃通孔10,所述玻璃载板1的底面设置有焊球阵列层14,所述玻璃通孔10导通连接于所述硅光芯片2与所述焊球阵列层14之间;所述玻璃载板1的一侧边缘还设有缺口12,所述DFB激光器5安装在所述缺口12中,所述缺口12与所述容置槽11间隔分布,所述玻璃载板1对应间隔处设有波导13,所述波导13分别与所述DFB激光器5、所述硅光芯片2导通相连;所述光纤阵列6设置于所述玻璃载板1的上侧且位于所述容置槽11的一侧,所述光纤阵列6具有对应所述硅光芯片2的裸纤段60,所述光纤阵列6的裸纤段60与所述硅光芯片2导通相连。
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