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申请/专利权人：印能科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体封装的晶片黏着胶层气泡排除方法，是将至少一个制备好的半导体晶片的其中一面以胶着材料黏附在一载板的表面；将一耐高温高压薄膜贴附于载板之上并能包覆于半导体晶片，其间形成一密闭空间；在胶着材料未老化或未完全老化前，将黏附有半导体晶片的于载板以及其上的耐高温高压薄膜承置在一处理槽中；将处理槽设定在一具有预定温度及预定压力的槽室环境，并维持一预定时间；使胶着材料中的气泡或胶着材料与半导体晶片间的气泡或胶着材料与载板胶着界面间的气泡由胶着材料的四周排出至密闭空间；以达到胶着材料有效消除气泡。
主权项：1.一种半导体封装的晶片黏着胶层气泡排除方法，其特征在于：包括下列步骤：a将至少一个制备好的半导体晶片的其中一面以胶着材料黏附在一载板的表面；b将一耐高温高压薄膜贴附于该载板之上并能包覆于该半导体晶片，其间形成一密闭空间；c在该胶着材料未老化或未完全老化前，将黏附有该半导体晶片的该载板以及其上的该耐高温高压薄膜承置在一处理槽中；d将该处理槽设定在一具有预定温度及大于2个大气压预定压力的槽室环境中，并维持一预定时间；e在该预定压力的加压下，使该胶着材料中的气泡或该胶着材料与该半导体晶片间的气泡或该胶着材料与该载板胶着界面间的气泡或该胶着材料与该密闭空间连通的气泡由该胶着材料的四周排出至该密闭空间；f将该耐高温高压薄膜自该载板与所包覆的该半导体晶片处取下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 印能科技股份有限公司 半导体封装的晶片黏着胶层气泡排除方法
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