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可选择的单片或外部可扩展裸片到裸片互连系统方法 

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申请/专利权人:苹果公司

摘要:描述了多裸片结构以及制造方法。在一个实施方案中,一种多裸片结构包括第一裸片、第二裸片以及将该第一裸片连接到该第二裸片的裸片到裸片布线。裸片到裸片互连可单片集成为芯片级裸片到裸片布线或外部封装级裸片到裸片布线。

主权项:1.一种多裸片结构,所述多裸片结构包括:图案化到半导体基板中的第一裸片的第一前道工序FEOL裸片区域和图案化到所述半导体基板中的第二裸片的第二FEOL裸片区域,所述第二FEOL裸片区域与所述第一FEOL裸片区域分开;第一选择设备,所述第一选择设备位于所述第一FEOL裸片区域内;第二选择设备,所述第二选择设备位于所述第二FEOL裸片区域内;和跨越所述第一FEOL裸片区域和所述第二FEOL裸片区域的后道工序BEOL堆积结构,所述BEOL堆积结构包括:芯片级裸片到裸片布线,所述芯片级裸片到裸片布线将所述第一选择设备与所述第二选择设备连接;第一芯片间布线,所述第一芯片间布线连接到所述第一选择设备;和第二芯片间布线,所述第二芯片间布线具有所述第二选择设备。

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权利要求:

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