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摘要：一种封装件，该封装件包括基板和集成器件，该集成器件耦合到该基板。该基板包括至少一个电介质层和多个互连件，该多个互连件包括第一焊盘互连件。该第一焊盘互连件包括第一部分和第二部分，该第一部分具有第一宽度，该第二部分具有不同于该第一宽度的第二宽度。
主权项：1.一种封装件，包括：基板，所述基板包括：至少一个电介质层；和多个互连件，所述多个互连件包括第一焊盘互连件，其中所述第一焊盘互连件包括：第一部分，所述第一部分具有第一宽度；和第二部分，所述第二部分具有不同于所述第一宽度的第二宽度；和集成器件，所述集成器件耦合到所述基板。
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百度查询： 高通股份有限公司 包括具有包含突出部的焊盘互连件的基板的封裝件
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