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申请/专利权人：苏州科阳半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种LED芯片fan‑out晶圆级封装结构及其封装方法，封装结构包括R、G、B三色为一组的三个LED芯片，LED芯片的发光侧贴合设置衬底，衬底之间填充有包裹衬底的侧面和LED芯片的侧面的绝缘遮光层，绝缘遮光层的表层与衬底的表层齐平。本发明实现LED芯片fan‑out封装同时解决横向光串扰问题，本发明提供的封装方法，对比常规LED解决串扰问题流程更简单，成本更低。
主权项：1.一种LED芯片fan-out晶圆级封装结构，其特征在于，包括R、G、B三色为一组的三个LED芯片，所述LED芯片的发光侧贴合设置衬底，所述衬底之间填充有包裹所述衬底的侧面和所述LED芯片的侧面的绝缘遮光层，所述绝缘遮光层的表层与所述衬底的表层齐平。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州科阳半导体有限公司 一种LED芯片fan-out晶圆级封装结构及其封装方法
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