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申请/专利权人：无锡华美新材料有限公司
摘要：本发明公开了一种5G通讯PCB制造用超硬模板制造方法，包括裁切、矫平、热处理、拉丝以及抛光等多个步骤，钢板基材的成分质量百分比为C:0.28～0.3％，NI:7.4～7.5％，Cr17～18％，Mn1.8％，Si0.5％，P0.05，Mo:3～6％,W:2.5～5.5％。本发明压制板硬度为52HRC，拉伸强度为1530Nnm2，耐力为1380Nnm2，具有良好的硬度以及耐力。
主权项：1.一种5G通讯PCB制造用超硬模板制造方法，包括如下步骤：1将钢板基材裁切成矩形，钢板基材的成分质量百分比为C:0.28～0.3％，NI:7.4～7.5％，Cr17～18％，Mn1.8％，Si0.5％，P0.05，Mo:3～6％,W:2.5～5.5％；其余为Fe和不可避免的杂质元素；2利用矫平机构对裁切后的钢板进行矫平；3利用检测系统对钢板表面翘曲进行检测；3利用起吊机构将处理后的钢板基材竖直吊入热处理炉中进行真空热处理、高温正火处理、低温淬火处理；在低温淬火处理前进行惰性气体保护，低温淬火处理后进行氮气恒温处理；真空热处理的加热温度为1000～1100℃，真空度为0.15Pa；4对钢材表面进行拉丝处理，形成所需纹路；5利用工业百洁布对钢板表面进行抛光处理；6利用超声波对钢材表面进行清洗，去除多余的碎屑。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡华美新材料有限公司 一种5G通讯PCB制造用超硬模板制造方法
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