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申请/专利权人:上海交通大学
摘要:本发明公开了一种SnBi系低温无铅焊料及其制备方法,其中SnBi系低温无铅焊料按照重量计,包括以下组分:Ag:0.05~0.2wt%、Ni:0.05~0.2wt%、Bi:15~25wt%,余量为Sn。本发明向SnBi焊料中同时添加Ag、Ni元素,添加Ag元素可以在焊料中形成Ag3Sn相,起到细化晶粒的作用,提高焊料塑韧性;添加Ni可以在焊接界面形成Cu,Ni6Sn5,稳定Cu6Sn5的结构,还能抑制Cu3Sn的生长,从而提高焊点的可靠性。
主权项:1.一种SnBi系低温无铅焊料,其特征在于,按照重量计,包括以下组分:Ag:0.05~0.2wt%、Ni:0.05~0.2wt%、Bi:15~25wt%,余量为Sn。
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权利要求:
百度查询: 上海交通大学 一种SnBi系低温无铅焊料及其制备方法
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