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申请/专利权人：无锡市同维机电制造有限公司

摘要：本发明公开了一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法及自动焊接除疤打磨系统，通过设置自动焊接除疤打磨装置，采用固定加工工位，利用移动模块驱使焊接工位、切除工位以及打磨工位能够先后与加工工位重合，进而可连续高效的完成对铜棒卷并卷连接处的焊接及焊疤处理；通过旋转装置、并卷机构以及机械臂与自动焊接除疤打磨装置的协同配合，实现高效的全自动化铜棒焊接并卷作业。本发明集各工序各工位于一体，省去料卷在各工序工位之间的转运时间，提高了铜棒卷焊接并卷效率，同时通过打磨装置实现对焊疤处的全方位环绕打磨，保证并卷焊接的接头质量。

主权项：1.一种铜棒并卷焊接除疤打磨方法，其特征在于，通过自动焊接除疤打磨系统将多卷铜棒焊接并卷，并同时完成对焊疤的切除打磨，实现高效的全自动化铜棒焊接并卷作业，具体包括以下步骤：步骤Ⅰ，铜棒卷并卷初始上料：首先通过旋转装置2转动使得多个挂料支架3中的任意一个上所挂的铜棒卷1对应到自动焊接除疤打磨装置4的一侧上料端，再通过转动所述并卷机构5使得其上的铜棒卷1对应到自动焊接除疤打磨装置4的另一侧上料端，进而完成铜棒卷的两端上料；步骤Ⅱ，铜棒焊接：首先通过机械臂6分别从对应于所述自动焊接除疤打磨装置4两侧上料端的所述铜棒卷1上拉取料头，并送入校直夹送装置7内，再通过两侧的所述校直夹送装置7分别将两侧料头夹送至加工工位，到位后通过夹紧装置固定，接着通过自动焊接除疤打磨装置4的移动模块9驱动使得焊接工位与加工工位重合，最后通过所述焊接机8完成铜棒焊接；步骤Ⅲ，焊疤切除：首先通过移动模块9驱动使得切除工位与加工工位重合，再通过切疤装置10的切割刀具夹持焊疤两侧铜棒棒身，最后通过切割刀具沿棒身相对滑动靠近焊疤，完成双向切除焊疤；步骤Ⅳ，焊疤打磨：首先通过移动模块9驱动使得打磨工位与加工工位重合，再通过打磨装置11的打磨带12贴合于焊疤残留处沿铜棒表面转动环绕打磨；步骤Ⅴ，铜棒卷并卷：首先通过提放卸料机构13提送打磨后的铜棒部分脱离加工工位，同时转动所述旋转装置2以及所述并卷机构5，使得并卷机构5与其上铜棒卷1焊接的另一铜棒卷1所在的所述挂料支架3相对应，再通过推料板推送所述挂料支架3上的所述铜棒卷1到所述并卷机构5上，过程中并卷机构5通过带动铜棒卷转动收紧铜棒卷，最终完成两捆所述铜棒卷1的并卷。

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