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申请/专利权人：安徽安美半导体有限公司
申请日：2022-12-22
公开（公告）日：2023-03-28
公开（公告）号：CN115863297A
专利技术分类：...引线框架的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种双基岛封装电路，涉及半导体封装技术领域。本发明中，设计了相同尺寸且相互独立的基岛，分别装配两个功能相同的MOS或者IGBT芯片，在装配时，同一原片相邻的两个芯片会组装到同一个双基岛封装的产品中，保证了开关时间、过流能力、内阻、EAS能力、结电容等电性参数的一致性，从而保证了产品在并联或者串联时的一致性。同时，在PCB板上的具体布线应用时，可以并联或者串联，分联使用；通过不同的连接，适配更多的应用场景，更灵活应用。
专利权项：1.一种双基岛封装电路，其特征在于，包括框架1、两个尺寸相同的基岛2、两个功能相同的芯片3和封装本体；两个所述基岛2位于框架1上，且相互独立；两个所述芯片3分别位于对应的基岛2上，每一所述芯片3的电极与框架1的引脚相连；所述封装本体位于框架1的上方，覆盖所述基岛2和芯片3。
百度查询： 安徽安美半导体有限公司 双基岛封装电路
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