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申请/专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司
申请日：2017-04-21
公开（公告）日：2017-06-20
公开（公告）号：CN106876362A
专利技术分类：...引线框架的[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种双基岛封装电路，属于半导体制造领域。该双基岛封装电路，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；散热片和第一基岛连接，若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛，若干个管脚中除了设置有第二基岛的管脚以外的一个管脚与第一基岛连接，塑封体设置在引线框架上，塑封体覆盖第一基岛和第二基岛；解决了相关技术中电路封装结构中一个基岛无法使两个或多个芯片与引线框架形成欧姆接触问题；达到了通过增加基岛数量实现同一封装结构中多个功率器件同时封装，提高集成电路功能的效果。
专利权项：一种双基岛封装电路，其特征在于，包括塑封体和引线框架，所述引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚，所述基岛上设置有芯片；所述散热片与第一基岛连接；所述若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛；所述若干个管脚中除设置有所述第二基岛的管脚以外的一个管脚与所述第一基岛连接；所述塑封体设置在所述引线框架上，所述塑封体覆盖所述第一基岛和所述第二基岛。
百度查询： 无锡市宏湖微电子有限公司 双基岛封装电路
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