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申请/专利权人：福建福顺半导体制造有限公司
摘要：本实用新型提供一种8SITE并联测试编带结构，包括，测试编带设备主体；上料组件，所述上料组件设置于所述测试编带设备主体上，所述上料组件包括连接杆，所述连接杆的一端固定安装有用于储存芯片的储料筒，所述储料筒的内部滑动连接有用于芯片定位的定位板，所述定位板上固定安装有推动杆，本实用新型提供的8SITE并联测试编带结构，通过在测试编带设备主体运行时，使得可以带动转动盘旋转，转动盘旋转会带动挤压杆推动传动杆移动，进而会使得传动杆带动定位板不再对芯片进行挤压，使得芯片自动向下移动，进而可以使得芯片落在测试编带设备主体上，避免了现有的测试编带设备主体需要手动对芯片进行放置，进而使得对芯片的测试比较麻烦的问题。
主权项：1.一种8SITE并联测试编带结构，其特征在于，包括：测试编带设备主体；上料组件，所述上料组件设置于所述测试编带设备主体上，所述上料组件包括连接杆，所述连接杆的一端固定安装有用于储存芯片的储料筒，所述储料筒的内部滑动连接有用于芯片定位的定位板，所述定位板上固定安装有推动杆，所述推动杆的表面套设有用于所述推动杆拉动的拉动弹簧，并且推动杆的一端固定安装有用于拉动弹簧限位的限位盘，所述定位板上固定安装有传动杆，所述测试编带设备主体上转动连接有转动盘，所述转动盘上固定安装有挤压杆，并且转动盘上固定安装有传动轴，所述传动轴的表面套设有传动带。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建福顺半导体制造有限公司 一种8SITE并联测试编带结构
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