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摘要：本发明涉及备选模块防呆技术领域，尤其涉及本发明提供一种基于Heater的硅光芯片底部填充结构及其夹具、填充方法，硅光芯片底部填充结构包括有机基板以及设置在有机基板上的带有Heater的硅光芯片，有机基板在对应硅光芯片的光口端设有第一开槽，第一开槽的长度大于硅光芯片的长度，以使硅光芯片的光口端位于第一开槽的范围内。本发明可以有效减少填充胶水污染光口的可能性，且保护光口不被触碰，降低其损伤的可能性。
主权项：1.一种基于Heater的硅光芯片底部填充结构，其特征在于，包括有机基板101以及设置在所述有机基板101上的带有Heater的硅光芯片104，所述有机基板101在对应所述硅光芯片104的光口端设有第一开槽201，所述第一开槽201的长度大于所述硅光芯片104的长度，以使所述硅光芯片104的光口端位于所述第一开槽201的范围内。
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权利要求：
百度查询： 武汉光迅科技股份有限公司 一种基于Heater的硅光芯片底部填充结构及其夹具、填充方法
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