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申请/专利权人：纳美仕有限公司
摘要：加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜，其在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下，在260℃以上加热5～90秒后在120℃下的熔融粘度为200Pa·s以下，并且包含：A固体环氧树脂；B在室温下为液态并含有下述式1、式2的结构中的至少一种的芳香族胺，C二氧化硅填料；DMw为6000至100000的高分子树脂，其中，A成分的环氧当量为220～340，相对于A成分100质量份，含有6～27质量份的B成分，相对于各成分的合计质量100质量份，C成分的含量为20～65质量份，A成分和D成分的含量比A:D为99:1～65:35。
主权项：1.加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜，其特征在于，所述加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下，在260℃以上加热5秒～90秒后在120℃下的熔融粘度为200Pa·s以下，并且包含：A固体环氧树脂；B在室温下为液态并含有下述式1、式2的结构中的至少一种的芳香族胺，[化1] [化2] C二氧化硅填料；D质均分子量Mw为6000至100000的高分子树脂，其中，所述A成分的环氧树脂的环氧当量为220～340，相对于所述A成分100质量份，含有6质量份～27质量份的所述B成分，相对于各成分的合计质量100质量份，所述C成分的含量为20质量份～65质量份，所述A成分和所述D成分的含量比A:D为99:1～65:35，所述D成分的高分子树脂为具有双酚F结构的苯氧基树脂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 纳美仕有限公司 加压安装用NCF、其固化物以及使用其的半导体装置
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