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申请/专利权人:DIC株式会社
摘要:提供:其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的特征在于,具有下述通式1所示的茚满骨架。式1中,Ra各自独立地表示碳数1~10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6~10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3~10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基,q表示0~4的整数值。q为2~4时,Ra在同一环内任选相同或不同。Rb各自独立地表示碳数1~10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6~10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3~10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基,r表示0~3的整数值。r为2~3时,Rb在同一环内任选相同或不同。n为平均重复单元数,表示0.95~10.0的数值。
主权项:1.一种马来酰亚胺,其特征在于,具有下述通式1所示的茚满骨架, 式1中,Ra各自独立地为选自由碳数1~4的烷基、碳数3~6的环烷基及碳数6~10的芳基组成的组中的至少1种,Ra在同一环内任选相同或不同,n为平均重复单元数,表示0.95~10.0的数值。
全文数据:
权利要求:
百度查询: DIC株式会社 马来酰亚胺、固化性树脂组合物及固化物
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