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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2019-05-17
公开（公告）日：2021-01-29
公开（公告）号：CN112292476A
专利技术分类：.以金属材料的沉积为特征的[2006.01]
专利摘要：成膜方法包括以下工序：将形成有绝缘膜的基板配置于处理容器内，在减压气氛下向处理容器内重复供给含Ti气体、含Al气体以及反应气体来形成基底膜；以及通过金属材料在形成有基底膜的基板形成金属层。
专利权项：1.一种成膜方法，其特征在于，包括以下工序：将形成有绝缘膜的基板配置于处理容器内，在减压气氛下向所述处理容器内重复供给含Ti气体、含Al气体以及反应气体来形成基底膜；以及通过金属材料在形成有所述基底膜的所述基板形成金属层。
百度查询： 东京毅力科创株式会社 成膜方法、成膜系统以及成膜装置
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