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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2007-08-08
公开（公告）日：2009-08-05
公开（公告）号：CN101501241A
专利技术分类：..连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器[2006.01]
专利摘要：本发明提供成膜装置、成膜系统和成膜方法。该成膜系统能够避免在有机EL元件等的制造工序中所形成的各层的相互污染、而且所占空间也小、且具有高生产率。成膜装置13用于在基板上进行成膜，其中，在处理容器30的内部包括用于成膜第1层的第1成膜机构35和用于成膜第2层的第2成膜机构36。设置用于使处理容器30内减压的排气口31，并将第1成膜机构35配置在相比第2成膜机构36更靠近上述排气口31的位置上。第1成膜机构35例如利用蒸镀在基板上成膜第1层，第2成膜机构36例如利用溅射在基板上成膜第2层。
专利权项：1.一种成膜装置，该成膜装置用于在基板上进行成膜，其特征在于，在处理容器内部包括用于成膜第1层的第1成膜机构和用于成膜第2层的第2成膜机构。
百度查询： 东京毅力科创株式会社 成膜装置、成膜系统和成膜方法
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