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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2008-07-04
公开（公告）日：2009-01-07
公开（公告）号：CN101336907A
专利技术分类：.网状、片状或丝状基料[2006.01]
专利摘要：本发明涉及贴片及贴片制剂。本发明目的在于提供贴片和贴片制剂，其不需要丙烯酸系聚合物，并能够在粘合层中保留大量的有机液体组分。本发明提供了一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括除聚异丁烯外的在25℃下为固体的合成橡胶组分；分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；其中粘合层为已交联的，并且所包含的液体橡胶组分相对于在25℃下为固体的合成橡胶组分和液体橡胶组分的总重的比例小于30wt％。
专利权项：1.一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括除聚异丁烯外的在25℃为固体的合成橡胶组分；分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；其中粘合层为已交联的，并且所包含的液体橡胶组分相对于在25℃为固体的合成橡胶组分和液体橡胶组分的总重的比例小于30wt％。
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