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贴片和贴片制剂专利

发布时间:2019-03-07 17:45:39 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 贴片和贴片制剂

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申请/专利权人:日东电工株式会社

申请日:2008-05-30

公开(公告)日:2008-12-03

公开(公告)号:CN101313896A

专利技术分类:.网状、片状或丝状基料[2006.01]

专利摘要:本发明涉及贴片和贴片制剂。本发明目的在于提供能抑制由于出汗等原因存在水时剥离之后在皮肤上出现粘合性残余物的贴片。该贴片具有提供在载体的至少一个面上的粘合剂层,和该粘合剂层是由共混以下组分A至组分C:A通过作为必需组分的含有羧基基团的单体、甲基丙烯酸酯和乙烯基吡咯烷酮的共聚得到的共聚物;B通过作为必需组分的具有碱性基团的单体和甲基丙烯酸酯的共聚得到的共聚物;和C液体组分,并且交联该共混物形成的。

专利权项:1.贴片,包含载体和提供在该载体的至少一个表面上的粘合剂层,其中,该粘合剂层是通过共混以下组分A至组分C:A通过作为必需组分的含有羧基基团的单体、甲基丙烯酸酯和乙烯基吡咯烷酮的共聚得到的共聚物;B通过作为必需组分的具有碱性基团的单体和甲基丙烯酸酯的共聚得到的共聚物;和C液体组分,并且交联该共混物形成的。

百度查询: 日东电工株式会社 贴片和贴片制剂

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