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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2007-07-13
公开（公告）日：2013-06-05
公开（公告）号：CN101489510B
专利技术分类：.膏药或敷料（A61F13/06至A61F13/15优先；外科用的粘连剂或胶接物质入A61L24/00）[2006.01]
专利摘要：本发明涉及一种贴片，其包含背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为T并被层压在所述压敏粘合剂层上的衬垫，其中所述衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且厚度为T2以上并小于T的凹槽，该凹槽具有能够使所述衬垫被所述凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状，以及所述衬垫在形成所述凹槽前的抗弯曲性为50mm以上。
专利权项：一种贴片，其包括背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为T并且被层压在所述压敏粘合剂层上的衬垫，其中所述衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且深度为T2以上并小于14T15的凹槽，该凹槽具有能够使所述衬垫被所述凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状，以及所述衬垫在形成所述凹槽前的抗弯曲性为50mm以上。
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