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龙图腾网恭喜苏州联讯仪器股份有限公司申请的专利一种芯片测试设备及芯片测试系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222354016U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420894243.3，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种芯片测试设备及芯片测试系统是由吴永红;黄建军;赵山;陈建丛;孙钦华设计研发完成，并于2024-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片测试设备及芯片测试系统在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种芯片测试设备及芯片测试系统，涉及半导体测试技术领域。每个芯片测试机构包括转盘、测试工位和沿转盘周向分布的多个测试治具，测试治具用于吸附被测芯片，并跟随转盘转动，以与对应的测试工位配合，从而对被测芯片进行性能测试。至少一个芯片测试机构的所有测试治具用于将被测芯片加热至高温状态，至少一个芯片测试机构的所有测试治具用于将被测芯片加热至低温状态，转运机构用于将其中一个芯片测试机构的测试治具上的被测芯片转运至另一个芯片测试机构处。上述技术方案采用至少两个芯片测试机构，分别对被测芯片进行高温测试和低温测试，不需要在同一个转盘上将被测芯片在高温状态和低温状态之间切换，提升了设备的产能。

本实用新型一种芯片测试设备及芯片测试系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：多个芯片测试机构，每个所述芯片测试机构包括转盘、至少一个测试工位和沿所述转盘周向分布的多个测试治具，所述测试治具用于吸附被测芯片，并跟随所述转盘转动，以与对应的所述测试工位配合，从而对所述被测芯片进行性能测试；多个所述芯片测试机构中，至少一个所述芯片测试机构的所有所述测试治具用于将所述被测芯片加热至高温状态，至少一个所述芯片测试机构的所有所述测试治具用于将所述被测芯片加热至低温状态；至少一个转运机构，所述转运机构用于将其中一个所述芯片测试机构的所述测试治具上的所述被测芯片转运至另一个所述芯片测试机构处。

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