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申请/专利权人：宝生物工程株式会社
申请日：2002-02-18
公开（公告）日：2004-04-28
公开（公告）号：CN1492877A
专利技术分类：.使用保护基或活化剂[2006.01]
专利摘要：修饰剂，其特征是包含分子式I式中X为OH、OSO3H或OCH3；R为除了OH外的取代基代表的化合物作为活性成分。该修饰剂用于与该化合物有反应的物质。
专利权项：1.用于修饰目标物质的组合物，其含有式I代表的化合物作为活性成分，其中目标物质与所述化合物进行反应，式中X是OH、OSO3H或OCH3；R是除了OH外的取代基。
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