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申请/专利权人：新加坡国立大学
申请日：2014-06-19
公开（公告）日：2016-03-23
公开（公告）号：CN105431181A
专利技术分类：.被覆材料[2006.01]
专利摘要：我们公开了用于修饰例如医疗装置如导管、支架、套管或其他窄管的表面以防止细菌感染和结垢的新的组合物。
专利权项：医疗装置，其包含具有经修饰表面的支持基底，所述表面包含覆盖所述装置表面的全部或一部分的两个或更多个层，所述层包括：包含与一种或更多种抗微生物金属离子或纳米颗粒缔合之持续释放聚合物的第一层，与所述第一层接触并且包含持续释放聚合物的第二层，并且还包括包含防污聚合物的生物相容性最上层，其中，在使用时，所述经修饰表面抑制所述医疗装置的细菌粘附和或生物膜形成以及结垢。
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