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龙图腾网恭喜深圳市思立康技术有限公司申请的专利一种基于半导体封装自动化的压力烤箱获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119725180B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510230732.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种基于半导体封装自动化的压力烤箱是由徐德勇;刘光辉;江洪全设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于半导体封装自动化的压力烤箱在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于半导体封装自动化的压力烤箱，包括：压力烤箱主体，所述压力烤箱主体包括外烤箱体、加热机构、氮气模块、压力模块，外烤箱体内具有内烤压腔体、装配腔，氮气模块、压力模块配置在装配腔内，加热机构配置在内烤压腔体内，外烤箱体的前部配置有控制器，并且氮气模块、压力模块分别与内烤压腔体连通。本发明提供了一种基于半导体封装自动化的压力烤箱，通过控制器可以加热机构、氮气模块、压力模块，使得半导体封装的胶水进行静置及固化，而通过压力模块实现低真空及高压的随时切换，使胶水尽可能的填充到焊接的缝隙及容易受污染的元件周围，降低胶水出现空洞和气泡，整体提高产品的质量和可靠性能，提供良品率。

本发明授权一种基于半导体封装自动化的压力烤箱在权利要求书中公布了：1.一种基于半导体封装自动化的压力烤箱，其特征在于，包括：压力烤箱主体，其包括外烤箱体、加热机构、氮气模块、压力模块，外烤箱体内具有内烤压腔体、装配腔，氮气模块、压力模块配置在装配腔内，加热机构配置在内烤压腔体内，外烤箱体的前部配置有控制器，并且氮气模块、压力模块分别与内烤压腔体连通，加热机构、氮气模块、压力模块分别与控制器电连接；压力模块包括真空压力部、增压压力部，真空压力部、增压压力部均配置在装配腔内，真空压力部、增压压力部分别与控制器电连接；增压压力部包括增压泵组、增压导筒，增压泵组通过增压导筒与内烤压腔体连通，还包括：防漏接头组件，其包括第一防漏接头、第二防漏接头，第一防漏接头配置在隔板上，第一防漏接头上具有外伸头，第二防漏接头配置在增压导筒的内伸头上，第二防漏接头与内伸头之间具有容纳槽，外伸头可插接至容纳槽内，外伸头的外壁上具有多个外锁槽，并且第二防漏接头内具有与外锁槽对应的多个内锁机构。

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