恭喜西安腾星电子科技有限公司郝宏阳获国家专利权
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龙图腾网恭喜西安腾星电子科技有限公司申请的专利一种封装浆料及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119707301B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510227965.2，技术领域涉及：C03C12/00；该发明授权一种封装浆料及其制备方法与应用是由郝宏阳;黄李娟;陈世春;尹鑫鑫设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装浆料及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明属于电子封装技术领域，涉及一种封装浆料及其制备方法与应用。本发明提供一种封装浆料，所述封装浆料包括玻璃粉和载体，其中，所述玻璃粉由SiO2、B2O3、Al2O3、PbO、MgO和SrO组成；所述载体的制备方法为：将纳米二氧化锆和添加剂按照质量比0.5:1‑2混合后，置于混合机中共混3‑5h得到；所述添加剂由乙酸异辛酯、γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、丙二醇聚醚和丁基卡必醇醋酸酯组成。本发明封装浆料能够提高电子器件的耐水性。
本发明授权一种封装浆料及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种封装浆料，其特征在于，所述封装浆料包括玻璃粉和载体，其中，所述玻璃粉由SiO2、B2O3、Al2O3、PbO、MgO和SrO组成；所述载体的制备方法为：将纳米二氧化锆和添加剂按照质量比0.5:1-2混合后，置于混合机中共混3-5h得到；所述添加剂由乙酸异辛酯、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、丙二醇聚醚和丁基卡必醇醋酸酯组成；按照质量份数，所述封装浆料包括41-46份玻璃粉和30-36份载体；按照质量份数，所述玻璃粉由28-32份SiO2、10-12份B2O3、16-22份Al2O3、5-8份PbO、3-6份MgO和1-3份SrO组成。
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