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龙图腾网恭喜欧司朗OLED股份有限公司申请的专利光电半导体组件和制造光电半导体组件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111727512B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980010010.4，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权光电半导体组件和制造光电半导体组件的方法是由M·希恩;M·戈尔德巴赫;M·齐茨尔施佩格;L·派克设计研发完成，并于2019-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本光电半导体组件和制造光电半导体组件的方法在说明书摘要公布了：在一个实施方式中，光电半导体组件（1）包括至少两个引线框部件（21、22）以及在安装区域（24）中敷设在所述引线框部件中的一个引线框部件（21）上的光电半导体芯片（3）。引线框部件（21、22）经由灌封体（4）彼此机械连接。所述半导体芯片（3）嵌入到所述灌封体（4）中。在所述安装区域（24）中，所涉及的引线框部件（21）具有减小的厚度（D1）。电线路（5）从所述半导体芯片（3）越过所述灌封体（4）地引导到其他引线框部件（22）的连接区域（25）。在所述连接区域（25）中，所涉及的引线框部件（22）具有完全厚度（D2）。从所述连接区域（25）到所述半导体芯片（3），所述线路（5）克服了不明显的高度差。

本发明授权光电半导体组件和制造光电半导体组件的方法在权利要求书中公布了：1.一种光电半导体组件1，具有-第一引线框部件21和第二引线框部件22，-至少一个光电半导体芯片3，所述至少一个光电半导体芯片3敷设在所述第一引线框部件21上的安装区域24中，-灌封体4，所述灌封体将所述第一引线框部件21和所述第二引线框部件22机械地彼此连接并且在所述灌封体中嵌入有所述半导体芯片3，以及-至少一个电线路5，其中，-所述半导体芯片3具有背向所述安装区域24的芯片上侧30，-所述第一引线框部件21在所述安装区域24中具有减小的厚度D1，-所述线路5越过所述灌封体4并直接在所述灌封体4上从所述半导体芯片3引导到所述第二引线框部件22的连接区域25，-所述第二引线框部件22在所述连接区域25中具有完全厚度D2，-从所述连接区域25到所述半导体芯片3的所述线路5在垂直于所述安装区域24的方向上沿着所述线路的整个路径克服了至多20μm的高度差，-所述半导体芯片3在侧向上突出超过具有所述安装区域24的第一引线框部件21，-对于所述半导体芯片3在侧向上超出所述第一引线框部件21的突出部P，取决于所述完全厚度D2和所述减小的厚度D1适用的是：0.4*D2-D1≤P≤1.5*D2-D1，以及-对于所述芯片上侧30的平均边缘长度E适用的是：P≤0.4*E。

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