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龙图腾网恭喜浙江银轮机械股份有限公司申请的专利热交换器及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110906776B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911250430.8，技术领域涉及：F28D21/00；该发明授权热交换器及其制作方法是由王典汪;徐有燚;庞超群;余晓赣;徐赛;张瑞设计研发完成，并于2019-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本热交换器及其制作方法在说明书摘要公布了：一种热交换器及其制作方法，涉及冷却装置领域；该热交换器及其制作方法包括底芯片、顶芯片和多个芯片单元；芯片单元包括短边芯片和长边芯片；顶芯片与最顶层长边芯片之间设置有短边芯片；底芯片、顶芯片、短边芯片和长边芯片均具有基板和翻边；相邻两个基板之间连接有散热片；相邻两个奇数芯片层的翻边高度，均高于相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的翻边高度；且相邻两个奇数芯片层的翻边与相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的翻边形成翻边凹槽；翻边凹槽填充有不含铜的焊料。本发明的目的在于提供一种热交换器及其制作方法，以在一定程度上解决现有技术中存在的采用铜作为焊接材料导致发动机易损坏的技术问题。

本发明授权热交换器及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种热交换器，其特征在于，包括底芯片、顶芯片和多个芯片单元；所述芯片单元从下至上依次包括短边芯片和长边芯片；所述顶芯片与位于最顶层的所述芯片单元的长边芯片之间设置有所述短边芯片；所述底芯片、所述顶芯片、所述短边芯片和所述长边芯片均具有基板和设置在所述基板四周的翻边，且所述翻边朝所述基板的上方延伸；所述底芯片、多个所述芯片单元、短边芯片和所述顶芯片的翻边从下至上依次连接；相邻两个所述基板之间连接有散热片；当所述底芯片、所述顶芯片、所述短边芯片和所述长边芯片均作为芯片层时，相邻两个奇数芯片层的所述翻边高度，均高于相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的所述翻边高度；且相邻两个奇数芯片层的所述翻边与相邻两个奇数芯片层之间的偶数芯片层的所述翻边形成翻边凹槽；所述翻边凹槽填充有不含铜的焊料；所述短边芯片和所述长边芯片的基板分别具有相对应的两个凸台和两个凹台；所述凸台包括从下至上依次连接的凸台底部上升区、凸台平面区和设置有通孔的凸台顶部上升区，所述凸台底部上升区与所述基板固定连接；所述凹台包括从上至下相连接的凹台下降区和设置有通孔的凹台平面区，所述凹台下降区与所述基板固定连接，所述凸台平面区与相对应的所述凹台平面区连接，所述凹台平面区与所述凸台顶部上升区间隔设置，且所述凸台平面区、所述凹台平面区和所述凸台顶部上升区形成连通凹槽；或者，所述凹台包括依次连接的凹台下降区、凹台平面区和设置有通孔的凹台上升区，所述凹台下降区与所述基板固定连接，所述凹台下降区和所述凹台上升区均高于所述凹台平面区，所述凸台平面区与相对应的所述凹台平面区连接，所述凹台上升区与所述凸台顶部上升区间隔设置，且所述凹台上升区、所述凸台平面区和所述凸台顶部上升区形成连通凹槽；所述顶芯片的基板的顶面连接有顶板。

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