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龙图腾网恭喜深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司申请的专利一种铜箔石墨片及其制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115874179B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211561134.1，技术领域涉及：C23C28/00；该发明授权一种铜箔石墨片及其制造工艺是由王波;曹飞飞;陈绍军设计研发完成，并于2022-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铜箔石墨片及其制造工艺在说明书摘要公布了：本发明属于散热箔材技术领域，具体涉及一种铜箔石墨片及其制造工艺。本发明研制的散热片包括铜箔，在铜箔表面连续沉积的石墨烯层；还包括在所述铜箔和所述石墨烯层之间呈非连续岛状分布的镀镍层；所述镀镍层电镀于所述铜箔表面；所述石墨烯至少部分生长于所述镀镍层内部。所述铜箔表面至少部分区域分布有通孔，所述镀镍层覆盖所述通孔，并且将电镀于铜箔两侧的镀镍层连接；另外，所述通孔总面积占所述铜箔单面面积的5‑10％；所述单面镀镍层的面积占所述单面铜箔面积的15‑20％。本发明的铜箔石墨片在使用过程中可以保障稳定的散热效果，避免石墨烯层从铜箔表面剥离。

本发明授权一种铜箔石墨片及其制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种铜箔石墨片，其特征在于，包括铜箔，在铜箔表面连续沉积的石墨烯层；还包括在所述铜箔和所述石墨烯层之间呈非连续岛状分布的镀镍层；所述镀镍层电镀于所述铜箔表面；所述石墨烯至少部分通过化学气相沉积生长于所述镀镍层内部；所述铜箔的两侧表面均连续沉积有所述石墨烯层；并且，在所述铜箔的两个侧面上，均包括在所述铜箔和所述石墨烯层之间呈非连续岛状分布的镀镍层；所述铜箔表面至少部分区域分布有通孔，所述镀镍层覆盖所述通孔，并且将电镀于铜箔两侧的镀镍层连接；所述铜箔的厚度为20-60μm，单面镀镍层的厚度为所述铜箔厚度的13-12；单层所述石墨烯层的厚度为所述铜箔厚度的0.8-1.5倍；单层所述石墨烯的厚度为非镀镍层区域的石墨烯层的厚度；具体制备步骤包括：在铜箔表面进行镀镍，以形成非连续岛状分布的镀镍层；将形成有镀镍层的铜箔于氢气气氛中升温至850-900℃，保温后，退火处理，得预处理铜箔；将预处理铜箔于氢气和甲烷的混合气氛中，进行气相化学沉积石墨烯层，在石墨烯层生长完毕后，迅速降温至室温，出料，即得产品；所述氢气和甲烷的混合气氛是由氢气和甲烷按体积比为3：1-5：1混合而成。

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