恭喜苏州西丽卡电子材料有限公司何文宇获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州西丽卡电子材料有限公司申请的专利一种改善二氧化硅粉体团聚的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115872409B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211676620.8，技术领域涉及：C01B33/157；该发明授权一种改善二氧化硅粉体团聚的方法是由何文宇;王宇湖设计研发完成，并于2022-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善二氧化硅粉体团聚的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种改善二氧化硅粉体团聚的方法，包括以下步骤：1制备包含二氧化硅原粉与炭黑的混合浆料；2将混合浆料进行喷雾干燥；3将步骤2所得粉体在氮气中进行高温煅烧，然后进行冷却；4将步骤3所得粉体在空气中进行低温排炭煅烧；5将步骤4所得粉体进行分散处理，得到单分散且高真密度的二氧化硅粉体。本发明采用炭黑作为阻隔物质，在烧结过程中阻止粉体团聚，从而得到单分散的亚微米级的球形硅微粉。
本发明授权一种改善二氧化硅粉体团聚的方法在权利要求书中公布了：1.一种改善二氧化硅粉体团聚的方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）制备包含二氧化硅原粉与炭黑的混合浆料；其中，二氧化硅原粉为化学法合成的亚微米级的球形粉体，二氧化硅原粉的粒径范围为100-900nm；炭黑质量占二氧化硅原粉质量的10-20%，炭黑的粒径范围为10-70nm；（2）将步骤（1）所得混合浆料进行喷雾干燥；（3）将步骤（2）所得粉体在氮气中进行高温煅烧，然后进行冷却；（4）将步骤（3）所得粉体在空气中进行低温排炭煅烧；（5）将步骤（4）所得粉体进行分散处理，得到单分散的二氧化硅粉体。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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