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龙图腾网恭喜深圳市立可自动化设备有限公司申请的专利批量芯片多角度的缺陷检测方法、控制设备和AOI设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119581356B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510134346.9，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权批量芯片多角度的缺陷检测方法、控制设备和AOI设备是由叶昌隆;陈雨杰;戴毅毅;杜海权设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本批量芯片多角度的缺陷检测方法、控制设备和AOI设备在说明书摘要公布了：本申请涉及光学测量技术，公开了一种批量芯片多角度的缺陷检测方法、控制设备和AOI设备，包括：将金线键合后的芯片阵列，置入AOI设备的检测区域；控制相机阵列拍摄芯片阵列多个方位的全景图像；对多个方位的全景图像进行图像分割，得到各芯片对应的多角度图像；针对不存在不合格图像的芯片，进行缺陷检测；根据不合格图像所属的芯片位置和方位，智能规划图像补拍路径；控制运动相机沿图像补拍路径，对不合格图像进行补拍；针对图像补拍后的芯片进行缺陷检测；生成芯片的缺陷检测结果。本申请还公开一种计算机可读存储介质。本申请旨在确保对批量芯片进行缺陷检测的质量的同时，提高对批量芯片进行缺陷检测的效率。

本发明授权批量芯片多角度的缺陷检测方法、控制设备和AOI设备在权利要求书中公布了：1.一种批量芯片多角度的缺陷检测方法，其特征在于，包括：将金线键合后的芯片阵列，置入AOI设备的检测区域；其中，检测区域中设有相机阵列和运动相机；控制相机阵列运转多个拍摄角度，拍摄芯片阵列多个方位的图像，并进行图像拼接，得到多个方位的全景图像；其中，在相机阵列拍摄过程中，各相机独立对焦；对多个方位的全景图像进行图像分割，得到各芯片对应的多角度图像；对多角度图像进行图像质量检查，筛选出不合格图像；针对不存在不合格图像的芯片，进行多角度图像的拼接，得到各芯片整体图像，并基于AOI技术对芯片整体图像进行图像分析，以对芯片进行缺陷检测；以及，根据不合格图像所属的芯片位置和方位，智能规划图像补拍路径；其中，根据同一方位的所有不合格图像所属的芯片位置连线的最短距离，计算同一方位路径；根据不同方位路径间的最短切换距离，连接各方位路径形成图像补拍路径；控制运动相机沿图像补拍路径，对不合格图像进行补拍；其中，运动相机在前后两个补拍点间的区间路径依次包括提速段、降速段、匀速准备段和匀速抓拍段，且匀速准备段的长度与降速段的减速度正相关；上一区间路径的匀速抓拍段的结束点，为下一区间路径的提速段的开始点；利用补拍图像替换不合格图像；针对图像补拍后的芯片，进行多角度图像的拼接，得到芯片整体图像，并基于AOI技术对芯片整体图像进行图像分析，以对芯片进行缺陷检测；将无缺陷的芯片标记为合格品、将有缺陷的芯片标记为不合格品、将未能完成缺陷检测的芯片标记为待确认品，并生成芯片的缺陷检测结果；其中，所述基于AOI技术对芯片整体图像进行图像分析，以对芯片进行缺陷检测的步骤包括：基于边缘检测算法定位芯片整体图像中的金线图像，分析金线图像中接线是否正确；基于图像分割技术，分离出芯片整体图像中的芯片本体图像，并检测芯片本体图像是否存在缺陷。

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