恭喜北京怀柔实验室魏晓光获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京怀柔实验室申请的专利用于功率半导体器件的封装方法与封装的功率半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119920698B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510372587.7，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权用于功率半导体器件的封装方法与封装的功率半导体器件是由魏晓光;张语;吴沛飞;林仲康;杨光设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于功率半导体器件的封装方法与封装的功率半导体器件在说明书摘要公布了：本发明涉及封装技术领域，公开一种用于功率半导体器件的封装方法与封装的功率半导体器件。所述方法包括：将封装管壳浸没至浸没仓内的导热液，其中所述导热液的温度大于或等于所述功率半导体器件的结温，所述导热液的导热系数大于预设系数，所述导热液为绝缘液体，以及所述功率半导体器件的阴极与门极之间存在间隙；将封装零部件放入所述封装管壳内；在所述封装管壳内部，按照封装工艺顺序将所述封装零部件针对所述功率半导体器件进行装配；对所述封装管壳进行密封封装。本发明可提高门阴极侧的散热效率，改善阴阳极散热均衡性，提升器件结温和增强关断能力，从而可提高器件的可靠性和使用寿命，同时，具有工艺简单、成本低、适应性强等优势。
本发明授权用于功率半导体器件的封装方法与封装的功率半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种用于功率半导体器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将封装管壳浸没至浸没仓内的导热液，其中所述导热液的温度大于或等于所述功率半导体器件的结温，所述导热液的导热系数大于预设系数，所述导热液为绝缘液体，以及所述功率半导体器件的阴极与门极之间存在间隙；将封装零部件放入所述封装管壳内；在所述封装管壳内部，按照封装工艺顺序将所述封装零部件针对所述功率半导体器件进行装配；以及对所述封装管壳进行密封封装。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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